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GC5318IZED
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GC5318IZED技术资料
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GC5318IZED
RF IC和模块
制造厂商:
TI(德州仪器)
功能简述:
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
原厂封装:
388-BBGA
优势价格,GC5318IZED的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
GC5318IZED的技术资料下载
GC5318IZED的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
制造商产品型号:GC5318IZED
制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
系列:RF IC和模块
包装:托盘
零件状态:停产
功能:升频器
频率:-
射频类型:手机,CDMA2000,UMTS
辅助属性:-
安装类型:表面贴装型
封装:388-BBGA
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