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LM4859SP
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LM4859SP技术资料
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LM4859SP
音頻放大器芯片
制造厂商:
德州仪器(TI)
功能简述:
IC AUDIO SUBSYSTEM W/3D AB 28LLP
原厂封装:
28-WQFN
优势价格,LM4859SP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LM4859SP的技术资料下载
LM4859SP的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供
TI公司标准型号:LM4859SP/NOPB
制造厂家名称:Texas Instruments
描述:IC AUDIO SUBSYSTEM W/3D AB 28LLP
系列:Boomer
类型:AB 类
输出类型:2-通道(立体声)带立体声耳机
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:1.6W x 2 @ 4 欧姆; 75mW x 2 @ 32 欧姆
电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V
特性:3D,消除爆音,I2C,静音,关机,热保护,音量控制
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
原厂封装:28-WQFN (5x5)
封装样式:28-UFQFN 裸露焊盘
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