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    LM4859SP的图片

    LM4859SP

    TI图标
    音頻放大器芯片
    制造厂商：德州仪器(TI)
    功能简述：IC AUDIO SUBSYSTEM W/3D AB 28LLP
    原厂封装：28-WQFN
    优势价格，LM4859SP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    LM4859SP的技术资料下载
    电话询问价格
    LM4859SP的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供
  • TI公司标准型号：LM4859SP/NOPB
  • 制造厂家名称：Texas Instruments
  • 描述：IC AUDIO SUBSYSTEM W/3D AB 28LLP
  • 系列：Boomer
  • 类型：AB 类
  • 输出类型：2-通道（立体声）带立体声耳机
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：1.6W x 2 @ 4 欧姆; 75mW x 2 @ 32 欧姆
  • 电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V
  • 特性：3D，消除爆音，I2C，静音，关机，热保护，音量控制
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）
  • 原厂封装：28-WQFN （5x5）
  • 封装样式：28-UFQFN 裸露焊盘
  • 想获取LM4859SP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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