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66AK2H12BAAWA2
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66AK2H12BAAWA2
集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
制造厂商:
TI(德州仪器)
功能简述:
IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
原厂封装:
封装:1517-FCBGA(40x40)
优势价格,66AK2H12BAAWA2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
66AK2H12BAAWA2的技术资料下载
66AK2H12BAAWA2的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
型号:66AK2H12BAAWA2
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:1517-FCBGA(40x40)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
包装:托盘
产品状态:停产
类型:DSP+ARM
接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,串行 RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
时钟速率:1.2GHz
非易失性存储器:ROM(384kB)
片载 RAM:12.75MB
电压 - I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
电压 - 内核:可变式
工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
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