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| 66AK2L06XCMS2-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
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66AK2L06XCMS2

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
原厂封装：封装:900-FCBGA（25x25）
优势价格，66AK2L06XCMS2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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66AK2L06XCMS2的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:66AK2L06XCMS2
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:900-FCBGA（25x25）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
  • 描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:DSP+ARM
  • 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
  • 时钟速率:1.2GHz
  • 非易失性存储器:ROM（384kB）
  • 片载 RAM:5.384MB
  • 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V
  • 电压 - 内核:可变式
  • 工作温度:0°C ~ 100°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）
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