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| AM2431BSDGHIALXR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
AM2431BSDGHIALXR的图片

AM2431BSDGHIALXR

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC MCU 32BIT 128KB TCM 293VFBGA
原厂封装：封装:293-FC/CSP（11x11）
优势价格，AM2431BSDGHIALXR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AM2431BSDGHIALXR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:AM2431BSDGHIALXR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:293-FC/CSP（11x11）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB TCM 293VFBGA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4F，ARM Cortex-R5F
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:400MHz，800MHz
  • 连接能力:CANbus，以太网，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
  • 外设:AES，DMA，POR，PWM，SHA，WDT
  • I/O 数:148
  • 程序存储容量:128KB（128K x 8）
  • 程序存储器类型:紧耦合存储器（TCM）
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:293-FC/CSP（11x11）
  • 封装/外壳:293-VFBGA，FCCSPBGA
  • 想获取AM2431BSDGHIALXR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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