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AM62L31BOGHAANBR
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AM62L31BOGHAANBR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
TI(德州仪器)
功能简述:
LOW-POWER ARM CORTEX-A53 SOC WIT
原厂封装:
封装:373-FCCSP(11.9x11.9)
优势价格,AM62L31BOGHAANBR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
AM62L31BOGHAANBR的技术资料下载
AM62L31BOGHAANBR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
型号:AM62L31BOGHAANBR
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:373-FCCSP(11.9x11.9)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:LOW-POWER ARM CORTEX-A53 SOC WIT
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
核心处理器:ARM Cortex-A53
内核数/总线宽度:1 核,64 位
速度:1.25GHz
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:DDR4,LPDDR4
图形加速:无
显示与接口控制器:MIPI-DSI
以太网:10/100/1000Mbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(2)
电压 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
等级:-
资质:-
安全特性:AES,DRBG,MD5,PKA,SHA,TRNG
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:373-VFBGA,FCCSPBGA
供应商器件封装:373-FCCSP(11.9x11.9)
附加接口:CANbus,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
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