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| AM62L32BOGHAANBR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
AM62L32BOGHAANBR的图片

AM62L32BOGHAANBR

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：LOW-POWER ARM CORTEX-A53 SOC WIT
原厂封装：封装:373-FCCSP（11.9x11.9）
优势价格，AM62L32BOGHAANBR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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AM62L32BOGHAANBR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:AM62L32BOGHAANBR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:373-FCCSP（11.9x11.9）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:LOW-POWER ARM CORTEX-A53 SOC WIT
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A53
  • 内核数/总线宽度:2 核，64 位
  • 速度:1.25GHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:DDR4，LPDDR4
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:MIPI-DSI
  • 以太网:10/100/1000Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0（2）
  • 电压 - I/O:1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:AES，DRBG，MD5，PKA，SHA，TRNG
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:373-VFBGA，FCCSPBGA
  • 供应商器件封装:373-FCCSP（11.9x11.9）
  • 附加接口:CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
  • 想获取AM62L32BOGHAANBR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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