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| CC2674R106T0RSKR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
CC2674R106T0RSKR的图片

CC2674R106T0RSKR

TI图标
射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：SIMPLELINK ARM CORTEX-M33 MULTIP
原厂封装：封装:64-VQFN（8x8）
优势价格，CC2674R106T0RSKR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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CC2674R106T0RSKR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:CC2674R106T0RSKR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:64-VQFN（8x8）
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:SIMPLELINK ARM CORTEX-M33 MULTIP
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3，无线 M-Bus，Zigbee
  • 调制:DSSS，GFSK，MSK，O-QPSK
  • 频率:2.36GHz ~ 2.5GHz
  • 数据速率（最大值）:2Mbps
  • 功率 - 输出:5dBm
  • 灵敏度:-105dBm
  • 存储容量:1MB 闪存，40kB ROM，256kB SRAM
  • 串行接口:GPIO，I2C，I2S，JTAG，SPI，UART
  • GPIO:45
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 3.8V
  • 电流 - 接收:6.4mA
  • 电流 - 传输:7.3mA ~ 9.8mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:64-VQFN（8x8）
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