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CLV8T164QWBQARQ1
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CLV8T164QWBQARQ1
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商:
TI(德州仪器)
功能简述:
IC SR PUSH-PULL 8BIT 14-WQFN
原厂封装:
封装:14-WQFN(3x2.5)
优势价格,CLV8T164QWBQARQ1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
CLV8T164QWBQARQ1的技术资料下载
CLV8T164QWBQARQ1的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
型号:CLV8T164QWBQARQ1
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:14-WQFN(3x2.5)
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 14-WQFN
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
逻辑类型:移位寄存器
输出类型:推挽式
元件数:1
每个元件位数:8
功能:串行至并行
电压 - 供电:1.65V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳:14-WFDFN 焊盘
供应商器件封装:14-WQFN(3x2.5)
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