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DRA829VMTGBALFR
-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
DRA829VMTGBALFR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
制造厂商:
TI(德州仪器)
功能简述:
DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
原厂封装:
封装:827-FCBGA(24x24)
优势价格,DRA829VMTGBALFR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DRA829VMTGBALFR的技术资料下载
DRA829VMTGBALFR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
型号:DRA829VMTGBALFR
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:827-FCBGA(24x24)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
架构:DSP,MCU,MPU
核心处理器:ARM Cortex-A72,ARM Cortex-R5F,C66x,C7x
闪存大小:-
RAM 大小:1.5MB
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性:-
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:827-FCBGA(24x24)
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