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GC5318IZED

TI图标
射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
原厂封装：封装:388-BGA-EP（27x27）
优势价格，GC5318IZED的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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GC5318IZED的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:GC5318IZED
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:388-BGA-EP（27x27）
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 功能:升频器
  • 频率:-
  • 射频类型:手机，CDMA2000，UMTS
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:388-BBGA 焊盘
  • 供应商器件封装:388-BGA-EP（27x27）
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