TI代理，TI芯片代理，TI代理商
TI代理商渠道，TI芯片一站式采购平台
TI德州仪器芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
TI
| MSP430F5227IRGCR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
MSP430F5227IRGCR的图片

MSP430F5227IRGCR

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN
原厂封装：封装:64-VQFN（9x9）
优势价格，MSP430F5227IRGCR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MSP430F5227IRGCR的技术资料下载
电话询问价格
MSP430F5227IRGCR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:MSP430F5227IRGCR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:64-VQFN（9x9）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:MSP430 CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:31
  • 程序存储容量:64KB（64K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 12x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-VQFN（9x9）
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 想获取MSP430F5227IRGCR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多TI芯片的报价及技术资料
TI芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
TI公司（德州仪器）授权的国内TI代理商一手货源，大小批量出货
TI中国代理商