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| MSP430F5326TDF2-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
MSP430F5326TDF2的图片

MSP430F5326TDF2

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC MCU 16BIT 96KB FLASH DIE
原厂封装：封装:模具
优势价格，MSP430F5326TDF2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MSP430F5326TDF2的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:MSP430F5326TDF2
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:模具
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 96KB FLASH DIE
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:MSP430 CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:63
  • 程序存储容量:96KB（96K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 12x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:模具
  • 封装/外壳:模具
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