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| MSPM0C1103S8YCJR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
MSPM0C1103S8YCJR的图片

MSPM0C1103S8YCJR

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：24MHZ ARM CORTEX-M0+ MCU WITH 8K
原厂封装：封装:8-DSBGA（0.86x1.6）
优势价格，MSPM0C1103S8YCJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MSPM0C1103S8YCJR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:MSPM0C1103S8YCJR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:8-DSBGA（0.86x1.6）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:24MHZ ARM CORTEX-M0+ MCU WITH 8K
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:24MHz
  • 连接能力:DALI，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SMBus，SPI，UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:6
  • 程序存储容量:8KB（8K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 3x12b SAR
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-DSBGA（0.86x1.6）
  • 封装/外壳:8-XFBGA，DSBGA
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