TI代理，TI芯片代理，TI代理商
TI代理商渠道，TI芯片一站式采购平台
TI德州仪器芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
TI
| MSPM0G1106TYCJR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
MSPM0G1106TYCJR的图片

MSPM0G1106TYCJR

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：80MHZ ARM CORTEX-M0+ MCU WITH 64
原厂封装：封装:28-DSBGA（1.57x2.65）
优势价格，MSPM0G1106TYCJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MSPM0G1106TYCJR的技术资料下载
电话询问价格
MSPM0G1106TYCJR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:MSPM0G1106TYCJR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:28-DSBGA（1.57x2.65）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:80MHZ ARM CORTEX-M0+ MCU WITH 64
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:I2C，SPI，UART/USART
  • 外设:DMA，POR，PWM，温度传感器，WDT
  • I/O 数:24
  • 程序存储容量:64KB（64K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b SAR
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:28-DSBGA（1.57x2.65）
  • 封装/外壳:28-XFBGA，DSBGA
  • 想获取MSPM0G1106TYCJR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多TI芯片的报价及技术资料
TI芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
TI公司（德州仪器）授权的国内TI代理商一手货源，大小批量出货
TI中国代理商