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| QFN16-DIP-EVM-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
QFN16-DIP-EVM的图片

QFN16-DIP-EVM

TI图标
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：BREAKOUT BOARD
原厂封装：封装:
优势价格，QFN16-DIP-EVM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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QFN16-DIP-EVM的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:QFN16-DIP-EVM
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:BREAKOUT BOARD
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 至 DIP
  • 接受的封装:QFN
  • 针位数:16
  • 间距:-
  • 板厚度:-
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:-
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