SMALL-AMP-DIP-EVM的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
- 型号:SMALL-AMP-DIP-EVM
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:
- 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
- 描述:BREAKOUT BOARD
- 系列:-
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 原型板类型:SMD 至 DIP
- 接受的封装:DPW-5，DCN-8，DDF-8，DSG-8，RUG-10，RUC-14，RGY-14，RTE-16
- 针位数:16
- 间距:-
- 板厚度:-
- 材料:-
- 大小 / 尺寸:-
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