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| SN74LV165AQWBQBRQ1-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
SN74LV165AQWBQBRQ1的图片

SN74LV165AQWBQBRQ1

TI图标
集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC SR COMP PUSH-PULL 8BIT 16WQFN
原厂封装：封装:16-WQFN（2.5x3.5）
优势价格，SN74LV165AQWBQBRQ1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SN74LV165AQWBQBRQ1的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:SN74LV165AQWBQBRQ1
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:16-WQFN（2.5x3.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR COMP PUSH-PULL 8BIT 16WQFN
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:互补，推挽
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:并行或串行至串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼
  • 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:16-WQFN（2.5x3.5）
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