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| SN74LVC1G3157YZPR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
SN74LVC1G3157YZPR的图片

SN74LVC1G3157YZPR

TI图标
集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC SWITCH SPDT X 1 15OHM 6DSBGA
原厂封装：封装:6-DSBGA（1.39x.89）
优势价格，SN74LVC1G3157YZPR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SN74LVC1G3157YZPR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:SN74LVC1G3157YZPR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:6-DSBGA（1.39x.89）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDT X 1 15OHM 6DSBGA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2：1
  • 电路数:1
  • 导通电阻（最大值）:15 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):100 毫欧
  • 电压 -电源，单 (V+):1.65V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电，双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:5.7ns，3.8ns
  • -3db 带宽:340MHz
  • 电荷注入:7pC
  • 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):5.2pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:1A
  • 串扰:-54dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-XFBGA，DSBGA
  • 供应商器件封装:6-DSBGA（1.39x.89）
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