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| TDA3MVRBFABFRQ1-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
TDA3MVRBFABFRQ1的图片

TDA3MVRBFABFRQ1

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC SOC PROCESSOR
原厂封装：封装:367-FCBGA（15x15）
优势价格，TDA3MVRBFABFRQ1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TDA3MVRBFABFRQ1的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:TDA3MVRBFABFRQ1
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:367-FCBGA（15x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC SOC PROCESSOR
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 架构:DSP，MPU
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4，C66x
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:512kB
  • 外设:DMA，PWM，WDT
  • 连接能力:CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB
  • 速度:212.8MHz，745MHz
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:367-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:367-FCBGA（15x15）
  • 想获取TDA3MVRBFABFRQ1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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