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| TDA4VM88TGBALFR-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
TDA4VM88TGBALFR的图片

TDA4VM88TGBALFR

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
原厂封装：封装:827-FCBGA（24x24）
优势价格，TDA4VM88TGBALFR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TDA4VM88TGBALFR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:TDA4VM88TGBALFR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:827-FCBGA（24x24）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 架构:DSP，MCU，MPU
  • 核心处理器:ARM Cortex-A72，ARM Cortex-R5F，C66x，C7x
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:1.5MB
  • 外设:DMA，PWM，WDT
  • 连接能力:MCAN，MMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART，USB
  • 速度:2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:827-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:827-FCBGA（24x24）
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