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| TMSDVC5510AGGWA2-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
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TMSDVC5510AGGWA2

TI图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC DSP FIXED POINT BGA
原厂封装：封装:240-BGA MICROSTAR（15x15）
优势价格，TMSDVC5510AGGWA2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TMSDVC5510AGGWA2的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:TMSDVC5510AGGWA2
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:240-BGA MICROSTAR（15x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
  • 描述:IC DSP FIXED POINT BGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:定点
  • 接口:主机接口，McBSP
  • 时钟速率:200MHz
  • 非易失性存储器:ROM（32kB）
  • 片载 RAM:320kB
  • 电压 - I/O:3.30V
  • 电压 - 内核:1.60V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:240-LFBGA
  • 供应商器件封装:240-BGA MICROSTAR（15x15）
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