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| TSB12LV21BMPGFEP-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
TSB12LV21BMPGFEP的图片

TSB12LV21BMPGFEP

TI图标
集成电路（IC） > 接口 > 控制器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP
原厂封装：封装:176-LQFP（24x24）
优势价格，TSB12LV21BMPGFEP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TSB12LV21BMPGFEP的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:TSB12LV21BMPGFEP
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:176-LQFP（24x24）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
  • 描述:IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:IEEE 1394
  • 功能:连接层控制器
  • 接口:并联
  • 标准:IEEE 1394-1995，1212-1991
  • 电压 - 供电:3.3V
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:176-LQFP
  • 供应商器件封装:176-LQFP（24x24）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 想获取TSB12LV21BMPGFEP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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