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TXS0206YFPR的图片

TXS0206YFPR

TI图标
集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC XLTR VL BIDIR 20-DSBGA
原厂封装：封装:20-DSBGA
优势价格，TXS0206YFPR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TXS0206YFPR的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 型号:TXS0206YFPR
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:20-DSBGA
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-DSBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:4
  • 电压 - VCCA:1.1 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.1 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:开路漏极
  • 数据速率:60Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:SIM 卡接口
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-XFBGA，DSBGA
  • 供应商器件封装:20-DSBGA
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