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| X66AK2H06AAW24-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
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X66AK2H06AAW24

TI图标
嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC DSP ARM SOC BGA
原厂封装：产品封装：1517-BBGA，FCBGA
优势价格，X66AK2H06AAW24的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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X66AK2H06AAW24的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 制造商产品型号：X66AK2H06AAW24
  • 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
  • 描述：IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
  • 包装：托盘
  • 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态：停产
  • 类型：DSP+ARM
  • 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，IC，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
  • 时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM
  • 非易失性存储器：ROM（384kB）
  • 片载RAM：8.375MB
  • 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
  • 电压-内核：可变式
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TC）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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