TI代理，TI芯片代理，TI代理商
TI代理商渠道，TI芯片一站式采购平台
TI德州仪器芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
TI
| X66AK2H12AAAWA24-的报价和技术资料 - TI公司授权中国代理商 |
X66AK2H12AAAWA24的图片

X66AK2H12AAAWA24

TI图标
嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
制造厂商：TI(德州仪器)
功能简述：IC DSP ARM SOC BGA
原厂封装：产品封装：1517-BBGA，FCBGA
优势价格，X66AK2H12AAAWA24的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
X66AK2H12AAAWA24的技术资料下载
电话询问价格
X66AK2H12AAAWA24的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 制造商产品型号：X66AK2H12AAAWA24
  • 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
  • 描述：IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
  • 包装：托盘
  • 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态：停产
  • 类型：DSP+ARM
  • 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，IC，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
  • 时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM
  • 非易失性存储器：ROM（384kB）
  • 片载RAM：12.75MB
  • 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
  • 电压-内核：可变式
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TC）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
  • 想获取X66AK2H12AAAWA24的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多TI芯片的报价及技术资料
TI芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
TI公司（德州仪器）授权的国内TI代理商一手货源，大小批量出货
TI中国代理商