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X66AK2H12AAAWA2的图片

X66AK2H12AAAWA2

TI图标
嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
制造厂商:TI(德州仪器)
功能简述:IC DSP ARM SOC BGA
原厂封装:1517-BBGA,FCBGA
优势价格,X66AK2H12AAAWA2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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X66AK2H12AAAWA2的功能参数资料 - TI公司(德州仪器)提供
  • 制造商产品型号:X66AK2H12AAAWA2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态:停产
  • 类型:DSP+ARM?
  • 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
  • 时钟速率:1.2GHz
  • 非易失性存储器:ROM(384kB)
  • 片载RAM:12.75MB
  • 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
  • 电压-内核:可变式
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
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