TI MCU 内核实现了创新。从超低功耗 MSP430 MCU 和高性能 C2000 实时控制器到基于 ARM 的 MCU，TI 的微控制器平台在提供创新器件的同时，带来集成片上架构、独一无二的知识产权、重要市场的系统专业技术以及一个包括软件、工具和支持的全面生态系统。

TI MCU 的基础在于我们的工艺技术，其中包括三个主要组成要素：

非易失性存储器

低功耗

节点中的模拟

TI 不断开拓创新，突破极限，确保我们的微控制器设计采用最佳的工艺技术。

130 纳米工艺

通过采用 FRAM（铁电随机存取存储器），使读/写速度加快 100,000 倍而不消耗额外电池电力，从而在超低功耗下进行实时数据收集。

65 纳米工艺

TI 是采用 65 纳米工艺的制造商，提供同类中最佳的 ULL（超低漏电）。此工艺节点使性能直线提升，带来更高的频率或更高的时钟速率，适用于仍然消耗相对较低功耗的高性能应用。

未来节点

TI 始终高瞻远瞩，不断寻求工艺技术的下一重大特色 — 我们在这一领域从不停下创新脚步。

低功耗 MCU

低功耗 MCU，利用软件 管理的灵活时钟系统和 von-Neumann 架构实现易用性和低功耗。这些器件具有中断处理和用于实时数据采集的 SRAM/FRAM，其构建过程自始至终都以延长电池使用寿命为目标。集成式模拟和数字外设延续了这种趋势，例如可以在没有 CPU 的情况下工作（从而简化数据采集和操控）的高性能 ADC 和实时时钟。使用硬件倍频器和 AES 硬件加速器之类的集成外设也可以简化软件架构。

高性能 MCU

高性能 MCU 由微控制器组成，这些微控制器设计用于需要实时性能、连接性和安全功能的闭环控制应用。该系列包含 C2000 实时控制 MCU、控制 + 自动化 MCU 以及 Hercules 安全 MCU。C2000 实时控制微控制器通过强大的 DSP 处理、高分辨率驱动和精确感应提供实时闭环控制。控制 + 自动化 MCU 为需要闭环控制、连接和系统自动化的应用提供有针对性的解决方案。Hercules 安全 MCU 通过针对 IEC61508 和 ISO 26262 等功能安全标准的特定设计，为安全关键型应用提供闭环控制。