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无线半导体 - TI产品介绍
编辑:TI代理商 [ 2017/4/23 16:19:57 ] 文章来源:TI官网
无线半导体

德州仪器公司 (TI) 是无线半导体领域的领先制造商,主要负责提供当今无线技术和解决方案的基础器件,并推动创新以提供下一代可移动性。从传统的以语音为主的移动电话到最先进的具有丰富多媒体功能的 G 设备,TI 提供了大量完整的半导体和软件解决方案,可满足手持终端制造商、移动运营商和应用软件开发商的需求。

 

15 年来,TI 为从 GSM/GPRS/EDGE 到 3G 及其它多个无线细分市场提供了一个灵活的、可扩展的技术平台。作为无线行业优秀的半导体合作伙伴,TI 正在加快移动连接变革,它提供了多种非蜂窝无线连接技术,可随时随地通过任何网络与任何设备进行无缝通信。

 

今天,移动设备用户希望可以在手持终端上访问各种服务。TI 关注的是具有高性能和低功耗的实时通信。其卓越的无线技术提供了广泛的解决方案,从大批量、高增长新兴市场到具有更复杂高端要求的更多已建立的市场。

 

TI 的技术基于开放行业标准,这给予了它的客户最大限度的灵活性,使其可以在尽可能短的时间里向市场推出独特的移动设备。TI 与手持终端制造商合作,开发了可以为消费者和企业用户提供最先进语音和数据连接选择的设备。公司开发了一些灵活的解决方案并已进行优化以适合手机环境的要求,使得手机制造商、移动运营商和软件应用程序提供商可以提供更小、更快、更时尚且功能更强大的设备来满足消费者的需求。TI 的下列产品保证其客户拥有进行无线革新所需的工具:

 

高性能、可扩展 OMAP 应用处理器,性能好功耗低,是提供强健耐久的用户体验所必需的。

OMAP-Vox 集成解决方案,将调制解调器和应用功能同时合并到现有的 OMAP 架构中并共享公共的软件平台

TI 的单芯片“LoCosto”产品系列利用 DRP 技术显著降低了功耗、电路板面积、芯片面积和成本

移动电视、Bluetooth 技术、Wi-Fi 和 GPS 的单片连接解决方案

经市场验证且市场领先的 GSM/GPRS 芯片组,已经向超过 58 家客户交付了 4 亿多个 2G/2.5G 芯片组

 

全面的硬件和软件参考设计

 

工艺技术创新:采用 130nm 技术时集成超过 10 亿元件;采用 90nm 技术集成超过 4 亿元件;65nm 技术现已投入生产。

每一代新的技术都会提出新的挑战,TI 久经考验的策略是为高产量客户提供定制解决方案,随后提供商业解决方案。这种策略已经在 TI 获得成功,现在公司占有 GSM/GPRS 移动设备的主要市场份额。另外,大约一半的 3G WCDMA 手持终端使用 TI 基带产品, 还有更多的使用 OMAP 应用处理器。

 

据研究分析公司 Informa 和全球移动供应商联盟称,到 2006 年 10 月,全球有超过 8800 万 3G WCDMA 用户。随着 3G 市场走向成熟,手机正在从时尚用品转变为不可或缺的个人通信、信息、娱乐和提高工作效率的设备。随着高性能成像、音频和图形处理技术的出现,移动娱乐预计将成为无线服务收入的主要驱动力。

 

在过去几年内,TI 为全球业界一流的手机制造商(包括欧洲、日本和韩国的制造商)提供了 3G WCDMA 调制解调器和 OMAP 处理器。因此,TI 领导了 3G WCDMA 数字基带市场(来源:Forward Concepts,2006 蜂窝手机和芯片市场)。公司还将在未来继续投资,包括开发高速下行链路分组接入 (HSDPA) 解决方案,这是一种 3.5G 标准,将 3G WCDMA 的下行链路数据速率扩展至超过 11Mbps。除了 HSDPA 之外,TI 正在开发一系列的正交频分复用 (OFDM) 技术,这种技术提供的基础网络吞吐能力优于码分多址 (CDMA) 技术,有望在未来的多种无线系统中得到应用。

 

随着访问和处理能力的逐渐提高,就产生了保护这些移动计算技术支持的信息和应用的需求。德州仪器 (TI) 的 M-Shield 移动安全技术提供了目前业内最高级别的终端和内容安全性,它设立了保护高价值多媒体内容不被未授权使用的安全级别基准,通过保护终端用户使得诸如订票、转帐、代理和购物等移动交易成为可能。TI 相信将这些技术相结合的必要性在未来数年内将变得日益重要。

 

TI 的移动电视解决方案为手持终端带来了高品质广播 电视节目和最新的多媒体内容。 TI 的 Hollywood 移动片上电视解决方案与 OMAP 平台的结合构成了为差旅频繁的消费者提供直播电视的基础。

 

尖端的移动娱乐应用将促使 3G 成为高容量高回报的市场。TI 的无线产品系列已经通过广泛采用的 OMAP 平台为市场提供了引人注目的、高性能的移动娱乐和多媒体特性。事实上,TI 的 OMAP 处理器正在为大部分 3G FOMA 手持终端提供动力,这种手持终端为快速增长的日本市场中超过 2400 万个用户提供了移动娱乐功能(来源:NTT DoCoMo 网站)。据调查分析公司 IDC 公布的结果, TI 的无线应用处理器占有 67% 的市场份额 (来源:2005 世界应用处理器和多媒体协处理器供应商份额,2006 年 8 月)。

 

TI 的 OMAP 架构重新定义了移动娱乐。支持 OMAP 2 处理器的手持终端为移动电话带来消费电子产品质量用户体验,其中包括移动电视,具有 3D 效果的高保真音乐、DVD 品质视频、高端游戏控制台功能、同类最佳色彩显示和高达 600 万像素的数字摄影。通过在设计中添加更多生产和通信性能,新的 OMAP 3 架构将使手机转变为工作生活工具。

 

TI 专注于革新,提供在世界范围内实现无线连接的技术。

 

TI 创新的 DRP 技术推动许多现有及未来的无线革新,它应用数字技术来简化射频 (RF) 处理,并极大地降低了无线发送和接收信息的成本和功耗。TI 的 DRP 技术成倍降低芯片面积、板级空间和功耗,提供了成本、电源和性能方面的巨大优势。此技术允许将多芯片无线系统集成到一个芯片上,使手持终端制造商和运营商可以提供低成本的手持终端,从而满足各个细分市场的需要..TI 的 "LoCosto" 系列的可扩展单芯片解决方案的功能范围从支持只有语音功能的 GSM 电话以及黑白显示器到高端新兴市场(其中包括音频编码,例如 MP3 和 AAC、Bluetooth 解决方案、百万像素照相机、日历以及更多)的支持强大功能集的更加高级的手机。TI 正在致力于提供新的基于 DRP 技术的解决方案,让它的客户能够灵活地为更广泛的市场(其中包括新兴无线市场,例如印度、中国和非洲,以及功能日益增加的手机市场,例如欧洲、亚洲和美国)提供功能丰富的设备。

 

OMAP-Vox 平台利用 TI 的高级 OMAP 2 构架使基于更早的 TI OMAP 产品开发的应用能够轻松移植,从而实现了重要软件的重用。此 OMAP-Vox 硬件平台将调制解调器和应用处理功能合并至现有 OMAP 架构中,节省了系统空间、降低了成本和功耗并允许对具有空中接口,范围从 GSM/GPRS/EDGE 到 UMTS、HSDPA 及后代的产品使用同一个硬件平台。另外, 公共软件平台能够根据多种不断增长的市场要求重复使用,以降低整体开发成本并缩短几年的软件设计时间,从而制造商能够快速且经济高效地提供 3G 手持终端。这些功能为定制设计以及将开发商技术迁移至未来产品系列提供了巨大的灵活性。

 

此外,TI 正在加快移动连接革新以改变人们使用移动手机的方式,使跨多种无线网络和技术的无缝连接成为可能。TI 提供了业界范围最广的移动连接技术产品系列,包括 WLAN、Bluetooth 无线技术、A-GPS、超宽带、射频识别和移动电视。公司还结合了蜂窝系统专业技术,这使 TI 能够推出最灵活的并且专门进行了优化的解决方案,以满足手机环境的需求。

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